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产品技术
硼扩散
羲和®系列高温低压系统
羲和系列高温低压系统采用原创设计的高温热场控制技术，真正实现了兼容磷、硼两种扩散工艺，其中硼扩散工艺又兼容BBr₃和BCl₃两种工艺源。独创的冷却技术可提升设备与零件的使用寿命，同时缩短了工艺时间，为PERC+和TOPCon等下一代量产高效电池的提效降本，提供了全套的主机及先进的工艺解决方案。此外，羲和系统也提供退火，氧化和低压化学气相沉积（LPCVD）功能。
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产品特点
适用于PERC, TOPCon, XBC等高效电池技术路线的应用
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超高载片量，182尺寸硅片载片量为2880片/管，兼容182mm到230mm尺寸硅片
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设备多功能设计，可兼容磷掺杂、硼掺杂、退火或是LPCVD多晶硅功能
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创新放片方式，改善高温工艺良率问题与单管装片量
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